国际半导体展 久元电子秀5G射频测试方案

(中央社
法人估久元今年获利可较去年成长。
国际半导体展(SEMICON Taiwan)今天持续在南港展览馆登场,久元电子展出射频测试解决方案、人工智慧六面外观检查机与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)包装机。
久元指出,全球5G商转加速,包括晶片元件商、网通设备商及营运商加紧脚步投入研发布局,随着无线射频通讯产业高度整合,市场对测试价格成本及速度敏感度需求增加,测试的灵活性及系统整合度,成为后段测试厂商竞争重点项目之一。
久元电子自主开发的100MHz系统单晶片(SoC)晶片测试机,在射频测试应用上,可应用在5G、Wi-Fi、LTE、GPS及蓝牙等技术。
现场久元也展出人工智慧六面外观检查机与WLCSP包装机,检查机选配AI检出功能,在外观检测上可更精準;包装机可搭配测试功能,是久元半导体挑拣设备中的主力产品。
展望下半年营运,法人预估第3季将是久元今年全年营运高峰,其中IC测试代工下半年进入旺季,业绩可望回温;另外部分自有机台设备已交给客户验收,预估第3季可认列业绩,下半年也看好自动光学检测(AOI)设备及半导体测试设备需求;下半年LED切割挑捡业绩拚较去年同期持平。
展望今年营运,法人预估久元今年获利有机会较去年成长,下半年获利可较去年同期增加,预估今年获利有机会超过新台币4.6亿元,每股纯益超过3.5元,上看3.6元。
久元主要业务包括IC测试代工、LED切割挑捡、以及机台设备销售,其中IC测试代工业绩占比约45%到50%,LED切割挑捡占比约3成多,机台设备销售占比约20%到25%。
(编辑:杨凯翔)1080919
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